TSMC Japan conclui a construção de Sala limpa no AIST Tsukuba Center
A TSMC anunciou que sua subsidiária, o TSMC Japan 3DIC R&D Center, concluiu a construção de sua Sala limpa no Centro Tsukuba do Instituto Nacional de Ciência e Tecnologia Industrial Avançada (AIST). Um evento de abertura foi realizado no dia 24 de junho de 2022.
O TSMC Japan 3DIC R&D Center, com sua novíssima instalação de Sala limpa, realizará pesquisas sobre as próximas gerações de empilhamento de silício tridimensional e tecnologias avançadas de embalagem em ciência de materiais. Essas tecnologias permitirão inovações em nível de sistema para aumentar o desempenho da computação e integrar mais funcionalidades, abrindo um novo caminho para impulsionar a tecnologia de semicondutores, além do caminho convencional da indústria de diminuir o tamanho do transistor.
A TSMC estabeleceu sua subsidiária Japan 3DIC R&D Center em março de 2021 e mais tarde iniciou a construção de uma instalação de Sala limpa no Tsukuba Center of AIST. Com a conclusão da Sala limpa, o TSMC Japan 3DIC R&D Center apoiará a pesquisa e o desenvolvimento de material de embalagem IC 3D de última geração em colaboração com parceiros japoneses, institutos de pesquisa nacionais e universidades que possuem pontos fortes em materiais e equipamentos semicondutores.
“Começando com nosso modelo de negócios de fundição, a TSMC sempre acreditou que, concentrando-se no que fazemos de melhor, cada um de nós no campo de semicondutores pode maximizar nossa contribuição para impulsionar a tecnologia”, declarou o Dr. CC Wei, CEO da TSMC. “O Japan 3DIC R&D Center é um exemplo perfeito dessa colaboração em ação. Ao reunir o TSMC com o talento do Japão, capacitaremos uns aos outros para avançarmos juntos.”
“Os chips de hoje têm dezenas de bilhões de transistores em uma única matriz. Com empacotamento avançado e tecnologia 3D IC, podemos colocar centenas de bilhões de transistores em um único pacote e oferecer um novo nível de poder de computação”, disse o Dr. Marvin Liao, vice-presidente de tecnologia e serviço de empacotamento avançado, TSMC. “É emocionante pensar em todas as inovações que serão possíveis com este nível de poder computacional. Trabalhando com nossos parceiros no Centro de Pesquisa e Desenvolvimento 3DIC do Japão, desenvolveremos as tecnologias que ajudarão a tornar essas possibilidades em realidade.”
“Estamos testemunhando um aumento na demanda estrutural impulsionada pelas megatendências de 5G e aplicativos relacionados à computação de alto desempenho, e mais inovação tecnológica será necessária para atender a essa demanda”, comentou Yutaka Emoto, vice-presidente e gerente geral do centro da TSMC Japão, centro de P&D 3DIC. “O Japão tem muitas empresas com materiais funcionais e tecnologias-chave que são importantes na cadeia global de fornecimento de semicondutores, e a TSMC continuará trabalhando em conjunto na inovação de processos de semicondutores, por meio de pesquisa e desenvolvimento. Ao mesmo tempo, poderemos servir como uma ponte entre nossos parceiros no 3DIC R&D Center e as empresas de semicondutores de classe mundial entre os clientes da TSMC.”
Fonte: TSMC
